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NEWS INFORMATION
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2026-01
石墨模具的加工速度是多少
石墨模具的加工速度通常在3~4m/min的范圍內(nèi)。可是，這個(gè)速度并不是肯定的，它可能會(huì)遭到多種要素的影響，如石墨資料的硬度、刀具的耐用性、加工精度要求以及加工設(shè)備的性能等。 在實(shí)踐加工過程中，為了確保加工功率和加工質(zhì)量，需求依據(jù)具體的加工需求和資料特性來合理挑選和調(diào)整加工速度。一同，還需求注意刀具的挑選和磨損狀況，......
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2026-01
高精純石墨盤在哪些領(lǐng)域有應(yīng)用呢
高精純石墨盤在半導(dǎo)體、新能源、核工業(yè)、化工、機(jī)械加工、航空航天、醫(yī)療等范疇有廣泛運(yùn)用，具體如下： 半導(dǎo)體范疇：是出產(chǎn)硅晶片和其它半導(dǎo)體器件的必需資料，用作加熱器、絕緣體以及制作坩堝和其它耐高溫部件，確保芯片出產(chǎn)過程中的溫度均勻和穩(wěn)定性；在離子注入、刻蝕等工藝中，制成的部件可大幅提高出產(chǎn)功率。 新能源范疇：......
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2026-01
石墨盤的設(shè)計(jì)有哪些創(chuàng)新點(diǎn)或獨(dú)特之處
石墨盤的規(guī)劃具有以下立異點(diǎn)或共同之處： 輕量化與高導(dǎo)熱結(jié)合：石墨盤選用輕量化規(guī)劃，厚度可低于1mm，重量?jī)H為金屬散熱片的1/5，同時(shí)使用高導(dǎo)熱系數(shù)資料迅速吸收并松散熱量，降溫功率比傳統(tǒng)金屬前進(jìn)30%以上。這種規(guī)劃既減輕了設(shè)備擔(dān)負(fù)，又前進(jìn)了熱傳導(dǎo)功率。 柔性石墨資料運(yùn)用：部分石墨盤選用柔性石墨資料，這種資料......
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2026-01
鑲嵌石墨軸承的溫度控制需要注意哪些問題呢
鑲嵌石墨軸承的溫度操控需求留心以下幾個(gè)關(guān)鍵問題：操控加熱溫度規(guī)劃： 在設(shè)備過程中，假定需求對(duì)軸承進(jìn)行加熱以便設(shè)備，應(yīng)嚴(yán)峻操控加熱溫度。一般情況下，將軸承加熱至80°C~100°C即可滿意設(shè)備需求。若溫度過高，如跨越120°C，可能會(huì)導(dǎo)致軸承產(chǎn)生退火現(xiàn)象，下降套圈的硬度與精度。極點(diǎn)情況下，加熱溫度不應(yīng)跨越150°C。防止光滑脂失......
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2026-01
真空爐石墨橫梁的的質(zhì)量控制與檢測(cè)
在真空爐中，石墨橫梁（GraphiteCrossbeam）作為要害承重和導(dǎo)熱部件，其質(zhì)量控制與檢測(cè)需掩蓋資料功用、結(jié)構(gòu)完整性、熱穩(wěn)定性及運(yùn)用壽數(shù)等要害方針。以下是系統(tǒng)的質(zhì)量控制流程與檢測(cè)方法：1.原資料質(zhì)量控制資料選型規(guī)范 高純等靜壓石墨（如IG-110、ISO-630）：密度≥1.84g/cm3，灰分≤50ppm......
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2026-01
真空爐石墨支架頭合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是什么
真空爐石墨支架頭的結(jié)構(gòu)規(guī)劃需統(tǒng)籌高溫安穩(wěn)性、機(jī)械強(qiáng)度、熱均勻性和抗熱震性，一起考慮設(shè)備便利性和運(yùn)用壽數(shù)。以下是合理的結(jié)構(gòu)規(guī)劃要害及優(yōu)化方案：1.底子結(jié)構(gòu)規(guī)劃準(zhǔn)則(1)材料挑選 高純等靜壓石墨（密度≥1.80g/cm3）： 低孔隙率、高熱導(dǎo)率（80~120W/m·K），抗熱沖擊性強(qiáng)。 ......
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2026-01
鋁巴擴(kuò)散焊接抗氧化石墨塊的精度要求
在鋁巴擴(kuò)散焊接中，抗氧化石墨塊作為要害部件，其精度要求需從標(biāo)準(zhǔn)精度、外表質(zhì)量、結(jié)構(gòu)無(wú)缺性三個(gè)維度歸納考量，具體要求及分析如下：一、標(biāo)準(zhǔn)精度要求 長(zhǎng)度與平面度控制：石墨塊長(zhǎng)度誤差需控制在±0.5mm以內(nèi)（參照ISO2768規(guī)范），平面度過錯(cuò)不逾越0.1mm/m。這一要求保證石墨塊與鋁巴接觸面嚴(yán)密貼合，防止因空地導(dǎo)致焊接壓力分布不......