丹邦科技擬募資21.5億元，用于PI膜產品研發與生產

丹邦科技擬募資21.5億元，用于PI膜產品研發與生產

近日，丹邦科技發布了《2019年非公開發行股票預案》的公告。



公告顯示，公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目，1億元用于補充流動資金。

從顯示的募投項目來看，化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目總投資23.41億元，其中20.5億元為發行股票募集資金。該項目建設期為3年。聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產線建成達產后，預計可形成180萬平方米量子碳基膜的生產能力。



公司稱，公司在前次非公開募集資金投產的項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化”中，已經實現常規厚度PI薄膜生產和銷售及應用。



公司在此基礎上繼續加大對大寬幅PI厚膜及功能型PI膜的研發，進一步拓寬PI膜的應用領域，實現PI膜高質量、大面積、卷到卷（R-R）式的大批量生產。公司自主研發成功了“采用化學法噴涂-口井式及遠紅外輻射固化工藝”制備大寬幅PI厚膜的生產工藝技術。



經過首次公開發行和前次非公開發行募集資金的投入，公司已掌握生產PI膜的核心技術。



PI膜作為量子碳基薄膜的重要上游原材料，也將顯著受益于下游石墨烯材料應用領域的增長。



公司以自產化學法微電子級熱塑性TPI薄膜為優質碳素前驅體，通過高分子燒結法制備高質量柔性多層石墨烯二維量子碳基膜。該產品除具有良好的導熱、導電、電磁屏蔽及柔性化特征外，還通過納米金屬材料的摻雜及雜化離子注入工藝，在純凈的碳基薄膜表面形成分布均勻的納米量子點，實現多層二維量子碳基膜帶隙的開啟與調控（雙面帶隙寬度達到1.3eV），具備二維半導體性能，大大拓寬了產品的應用領域。



?丹邦科技擬募資21.5億元，用于PI膜產品研發與生產



（化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜的生產工藝流程）



?丹邦科技擬募資21.5億元，用于PI膜產品研發與生產



（碳化黑鉛化量子碳基膜的生產工藝流程）



此次非公開發行募投項目是公司在利用前次募投項目形成的PI膜研發技術優勢基礎上，積極投入散熱領域并研發量子碳基膜，進一步拓展公司PI膜產品的發展空間。



公司表示，隨著5G時代的到來，將化學法聚酰亞胺薄膜通過高溫燒結，制成碳基膜用于手機散熱、筆記本散熱、通信路由器散熱以及芯片散熱已經成為趨勢。



PI薄膜經過3000℃左右的高溫石墨化處理后，所得材料層間距接近單晶石墨的理論層間距，表現出了較高的石墨化程度，具有高的取向性和傳導性能，形成多層石墨烯結構，具備了石墨烯的優良性能。



對公司而言，本次募集資金投資項目是公司在現有PI膜基礎上，布局量子碳基膜這一新興產業的重要舉措，對公司從全球眾多同行業企業中脫穎而出，率先實現量子碳基厚膜的大規模、低成本生產，具有重大的意義。另外，可以優化公司產業鏈產品結構，進入持續景氣周期PI膜延伸產品領域，并可降低FPC、COF產品業務波動帶來的風險。



此外，公司多年發展形成了“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品”的全產業鏈結構，成為了少數掌握柔性印刷電路板全產業鏈中各環節主要材料制造工藝并大批量生產的企業之一。







公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。公司主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產品，在消費電子、醫療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業等所有微電子領域都得到廣泛應用。

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