多層銅箔覆鎳焊接石墨塊,軟連接石墨塊,抗氧化石墨塊,銅排軟連接石墨塊,抗氧化擴散焊機石墨電極,焊接成型石墨電極,石墨塊加工,軟連接石墨塊生產廠家
多層銅箔覆鎳焊接石墨塊的預處理需經過外表凈化、粗化增強附著力、敏化活化引進催化活性點、化學鍍鎳構成均勻過渡層四個中心過程,構建從石墨基體到鎳鍍層的牢靠結合界面,詳細如下:
1.外表清洗:去除雜質,樹立潔凈基底
意圖:清除石墨外表的油污、氧化物及機械加工殘留物,保證后續鍍層與基體的直接觸摸。
辦法:
堿洗:運用氫氧化鈉溶液(如100g/L)拌和30分鐘,去除油脂和有機污染物。
酸洗:采用硝酸溶液(10%濃度)在90℃下拌和30分鐘,溶解氧化物和金屬雜質。
去離子水沖刷:至中性,防止殘留酸堿攪擾后續過程。
作用:石墨外表到達化學潔凈狀況,為粗化處理供給穩定根底。
2.粗化處理:添加外表粗糙度,進步機械咬合
意圖:經過化學腐蝕在石墨外表構成微孔結構,增強鍍層與基體的機械結合力。
辦法:
硝酸粗化:將清洗后的石墨粉浸入10%HNO2溶液,90℃下拌和30分鐘,使用氧化性腐蝕石墨外表,構成微觀凹凸結構。
水洗至中性:防止粗化液殘留影響后續敏化作用。
作用:石墨外表粗糙度顯著添加,為敏化處理供給更多吸附位點。
3.敏化處理:引進還原性物質,為活化做準備
意圖:在石墨外表沉積一層還原性物質(如Sn22),為后續活化處理供給催化中心。
辦法:
氯化亞錫溶液浸泡:將粗化后的石墨粉浸入10g/LSnCl2溶液,室溫下拌和10分鐘,使Sn2吸附在石墨外表。
水洗至中性:去除未吸附的Sn22,防止攪擾活化液。
作用:石墨外表均勻覆蓋一層Sn22,為活化處理供給催化活性點。
4.活化處理:引進催化活性點,觸發化學鍍鎳
意圖:在石墨外表沉積一層催化活性物質(如Pd),作為化學鍍鎳的起始點。
辦法:
氯化鈀溶液浸泡:將敏化后的石墨粉浸入0.02g/LPbCl2溶液(實踐應為PdCl2溶液),室溫下拌和10分鐘,使Pd22被Sn22還原為金屬Pd,并沉積在石墨外表。
水洗至中性:去除未反應的Pd22和Sn22,防止污染化學鍍液。
作用:石墨外表構成均勻分布的Pd催化活性點,為化學鍍鎳供給成核位點。
5.化學鍍鎳:構成均勻過渡層,改善界面結合
意圖:在石墨外表沉積一層均勻、細密的鎳鍍層,作為銅箔與石墨之間的過渡層,解決石墨與金屬直接結合困難的問題。
辦法:
化學鍍液制造:以NiSO2·6H2O為主鹽,NaH2PO2·H2O為還原劑,制造化學鍍液。
鍍鎳操作:將活化后的石墨粉浸入化學鍍液,經過自催化反應在石墨外表沉積鎳層,構成鎳包石墨復合粉末(如GN10、GN20)。
水洗與干燥:去除鍍液殘留,防止氧化。
作用:
鎳鍍層均勻性:化學鍍鎳層厚度可控(如10%或20%鎳含量),且徹底包裹石墨外表,消除裸露區域。
界面結合強度:鎳鍍層作為過渡層,顯著進步銅箔與石墨之間的結合力,防止直接復合時因潮濕性差導致的脫落問題。
抗氧化性:鎳層在高溫下構成細密氧化鎳膜,維護石墨基體免受氧化腐蝕。

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