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石墨盤的薄壁架構是其規劃中的明顯立異點,具有以下共同之處:
輕量化與高效散熱結合:石墨盤選用薄壁規劃,厚度可低于1mm,分量僅為金屬散熱片的1/5。這種規劃在減輕設備擔負的一起,運用石墨的高導熱系數(可達100-200 W/(m·K))敏捷吸收并松散熱量,降溫功率比傳統金屬跋涉30%以上,結束了輕量化與高效散熱的完美結合。
高比外表積與均勻傳熱:薄壁架構增加了石墨盤的比外表積,促進了熱量在樣品與石墨盤間的快速溝通。這種規劃有助于結束樣品的均勻加熱,削減部分過熱,跋涉試驗的重復性和準確性。
結構穩定性與耐用性:雖然選用薄壁規劃,但石墨盤仍具有超卓的結構穩定性。石墨的低熱膨脹系數保證了在高溫下尺度的穩定性,削減了因熱應力導致的形變。此外,部分石墨盤還選用柔性石墨材料,具有超卓的耐彎折性,能夠習氣凌亂設備結構的需求。
加工精度與外表處理:薄壁架構對加工精度提出了更高要求。通過高精度加工(如CNC數控機床)保證外表平整度(≤0.01mm),削減熱阻差異。外表涂層(如碳化硅或熱解石墨)可跋涉抗氧化性和熱穩定性,進一步延伸運用壽命。
多場景適配與環保性:薄壁石墨盤易于設備,可通過背膠規劃或模塊化拼接結束DIY活絡拼裝,適用于電子產品(手機、平板、筆記本)、LED燈具、車載設備等多種場景。一起,其無化學蒸騰、高溫不開釋有害物質的特性符合RoHS認證,可回收材料也削減了電子廢棄物污染。

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