軟連接石墨塊,銅排軟連接石墨塊,抗氧化石墨塊,石墨塊,軟連接石墨塊加工,焊接成型石墨電極,高分子擴散焊接石墨電極
軟聯接石墨塊的參數觸及多個要害目標,以下從物理功用、化學功用、機械功用及定制化參數等方面進行詳細介紹:
物理功用參數
固定碳含量:高品質軟聯接石墨塊的固定碳含量通常在99.9%以上,如某些產品固定碳含量可達99.99%,高固定碳含量保證了石墨塊的導電性和熱穩定性。
灰分:灰分含量一般小于300ppm,部分優質產品灰分可低至0.01%,低灰分有助于削減雜質對導電性和耐腐蝕性的影響。
蒸發分:蒸發分含量通常控制在0.1%以下,低蒸發分可防止高溫下發生氣體,影響石墨塊的功用。
脹大度:脹大度一般較小,如0.001-0.01,較小的脹大度有助于堅持石墨塊在高溫下的標準穩定性。
粒度:篩上物粒度可能在0.03-0.15mm,篩下物粒度在0.13-0.9mm,適宜的粒度分布有利于石墨塊的成型和燒結。
顏色:通常為黑灰色或深黑色,顏色均勻性可在必定程度上反映石墨塊的純度和質量。
化學功用參數
耐腐蝕性:在特定的化學環境中,如含氟化物熔鹽的電解鋁職業,腐蝕速率應控制在較低水平,以保證長期運用的穩定性。
抗氧化性:在氧化性氣氛中,通過表面涂層或材料改性,可在必定溫度范圍內(如2000℃以下)有用抵抗氧化。
機械功用參數
緊縮強度:一般≥200Mpa,較高的緊縮強度可使石墨塊在接受壓力時不易變形,保證聯接的可靠性。
抗彎折強度:通常≥150Mpa,杰出的抗彎折功用有助于石墨塊在雜亂工況下堅持結構完好。
定制化參數
標準:可依據詳細運用場景進行定制,如電池極柱用軟聯接石墨塊慣例劃為扁平矩形以適配電極接觸面,電爐電極用石墨塊需依據爐膛標準和加熱功率規劃厚度和直徑。
形狀:可規劃為平板狀、圓柱狀、異形結構(如帶凹槽、凸起)等,以滿意不同設備的聯接需求。
孔洞與槽道:可設置冷卻孔道(直徑3-10mm),或在表面開設凹槽(深度0.5-2mm)以增加接觸面積或嵌入導電條。

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